DOI article:
Heinemann, Karl-Joachim: Der Prozeß der visuellen Gestaltentwicklung und die Beschreibung der Erscheinung industriell gefertigter Erzeugnisse als Gegenstand praktisch-gestalterischer Untersuchungen und erkenntnistheoretischer Erörterungen
DOI Page / Citation link:https://doi.org/10.11588/diglit.30593#0125
konkreter praxisgebundener Porschungs- und Entwicklungsaufgaben
zu erarbeiten.
Der Bereich der Arbeitsmittelgestaltung, im besonderen Maße der
der Arbeitsmittelgestaltung auf dem Gebiet der Mikroelektronik,
bietet als gesellschaftlich bedeutsames Untersuchungsfeld gute
Yoraussetzungen.
DIA Nr. 1-3
Es werden hier 3 typisehe GeräteentwickXungen aus der techno-
logischen Ausrüstungsreihe für die Eertigung von Hl-Bauelementen
gezeigt.
1„ AVT mit Meß- und Justiereinrichtung
wird zur Zwischenmessung elektrischer Parameter an HL-Bau-
elementen kleinster Abmessungen in der Vorfertigung einge-
setzt,
Der konstruktive als auch funktionelle Aufbau ist so ausge-
legt, daß eine automatische als auch eine Prüfung von Hand
vorgenommen werden kann.
2. J. u. B. mit Meßgerät
Die JuB dient zum schnellen und genauen Ausrichten und Be-
lichten einer mit einer Fotoschicht (PotoXade) besohichteten
Hl-Scheibe unter einer Belichtungsmaske.
Dabei werden über einen photochemischen Bearbeitungsvorgang
Schaltstrukturen (Transistor, Diode) aufgetragen.
3. Bonder-Baukastensystem
Bonden ist eine Technologie im Prozeß der HX-Bauelementefer-
tigung, wobei 2 Verfahren unterschieden werden:
- Scheibenbonden und
- Drahtbonden.
Beide Verfahren sina dadurch gekennzeichnet, daß die Bauele-
mente auf ein Trägerelement aufzubringen und gleichzeitig die
kontakte swischen den beiden Elementen herzustellen sind.
Da es unmöglich ist, von der qualitativ komplexeren Ebene der
Gegenstandswahmehmung aus Verallgemeinerungen zu entwickeln,
führt der Weg notwendigerweise über die am Detail abstrakt-ex-
perimentsll geführten Voruntersuchungen,
121
zu erarbeiten.
Der Bereich der Arbeitsmittelgestaltung, im besonderen Maße der
der Arbeitsmittelgestaltung auf dem Gebiet der Mikroelektronik,
bietet als gesellschaftlich bedeutsames Untersuchungsfeld gute
Yoraussetzungen.
DIA Nr. 1-3
Es werden hier 3 typisehe GeräteentwickXungen aus der techno-
logischen Ausrüstungsreihe für die Eertigung von Hl-Bauelementen
gezeigt.
1„ AVT mit Meß- und Justiereinrichtung
wird zur Zwischenmessung elektrischer Parameter an HL-Bau-
elementen kleinster Abmessungen in der Vorfertigung einge-
setzt,
Der konstruktive als auch funktionelle Aufbau ist so ausge-
legt, daß eine automatische als auch eine Prüfung von Hand
vorgenommen werden kann.
2. J. u. B. mit Meßgerät
Die JuB dient zum schnellen und genauen Ausrichten und Be-
lichten einer mit einer Fotoschicht (PotoXade) besohichteten
Hl-Scheibe unter einer Belichtungsmaske.
Dabei werden über einen photochemischen Bearbeitungsvorgang
Schaltstrukturen (Transistor, Diode) aufgetragen.
3. Bonder-Baukastensystem
Bonden ist eine Technologie im Prozeß der HX-Bauelementefer-
tigung, wobei 2 Verfahren unterschieden werden:
- Scheibenbonden und
- Drahtbonden.
Beide Verfahren sina dadurch gekennzeichnet, daß die Bauele-
mente auf ein Trägerelement aufzubringen und gleichzeitig die
kontakte swischen den beiden Elementen herzustellen sind.
Da es unmöglich ist, von der qualitativ komplexeren Ebene der
Gegenstandswahmehmung aus Verallgemeinerungen zu entwickeln,
führt der Weg notwendigerweise über die am Detail abstrakt-ex-
perimentsll geführten Voruntersuchungen,
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