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https://doi.org/10.11588/diglit.68758#0077
Emailleprozess auf Kupfer.
65
Ist die Lösung zu dick, so werden noch 30 ccm Wasser
hinzugegeben.
Die polierte, trockene Platte wird auf einer Cenirifuge
mit der obigen Lösung präpariert und soll hier die Schicht
dick genommen werden. Dann wird bei Hitze getrocknet
kopiert, entwickelt und eingebrannt, wie schon früher an-
gegeben. Beim Einbrennen muss natürlich die grösste Vorsicht
walten, denn die allzu kräftige Schicht brennt sich bedeutend
schwerer ein als eine dünne Schicht.
Kupferplatten werden in Eisenchloridlösung und Zink-
platten in Salpetersäure 1:80 geätzt.
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Ist die Lösung zu dick, so werden noch 30 ccm Wasser
hinzugegeben.
Die polierte, trockene Platte wird auf einer Cenirifuge
mit der obigen Lösung präpariert und soll hier die Schicht
dick genommen werden. Dann wird bei Hitze getrocknet
kopiert, entwickelt und eingebrannt, wie schon früher an-
gegeben. Beim Einbrennen muss natürlich die grösste Vorsicht
walten, denn die allzu kräftige Schicht brennt sich bedeutend
schwerer ein als eine dünne Schicht.
Kupferplatten werden in Eisenchloridlösung und Zink-
platten in Salpetersäure 1:80 geätzt.